大神F1 Plus做工怎么样

  大神F1 Plus采用可拆卸后盖与电池设计,打开后盖就可以看到内部的双SIM卡槽和SD存储卡槽了。大神F1 Plus内部结构比较简单,采用螺丝加上卡扣的结构,如下图所示。

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  拆开固定螺丝后,就可以将后盖的卡扣打开了,整个手机的后壳就可以完全分离,如下图所示。

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  分离后壳后可以看到大神F1 Plus的内部结构,典型的双PCB设计,天线全部都在后壳上,如下图所示。

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  大神F1 Plus移动版后壳上有4条天线,包括手机的信号、蓝牙、wifi等等的天线,另外手机的外放喇叭也在后壳上,如下图。

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  大神F1 Plus内部结构比较简单,采用最常见的典型上下双PCB架构,上面的是手机的核心主板,下方的小PCB主要是连接器,如下图所示。

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  大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板,上面排布有密密麻麻的元件,排列还是很工整的,做工用料都应该不错。

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  下图为大神F1 Plus底部小主板拆解,小PCB主板上主要有:天线的连接器,USB接口,还有震动电机等连接器,拆解十分简单。

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  下图为拆解下来的大神F1 Plus底部的小PCB可主板特写,可以直接从机身中取出。

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  大神F1 Plus小主板的背面有三颗LED灯,主要为屏幕底部的三颗虚拟按键提供背光LED灯,方便夜间看清按键。

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  将大神F1 Plus的PCB主板拆除后可以看到手机的中框,大神F1 Plus采用金属手机中框,可以大大增强手机的强度,还可以起到散热的作用,如下图所示。

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  下图为拆解下来的大神F1 Plus核心大主板特写,主板正面主要是双SIM卡插槽、TF卡插槽和一些连接器。

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  大神F1 Plus大主板背面则覆盖有大面积的屏蔽罩,内部有核心芯片,如下图所示。

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  大神F1 Plus拆机图解

  拆开屏蔽罩后可以看到大神F1 Plus主板中集成的处理器、内存和基带芯片了,文章最后我们主要来放大看看大神F1 Plus都用了哪些芯片。

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  下图为大神F1 Plus所采用高通骁龙410处理器芯片特写,这颗处理器支持64位技术,拥有4个A53核心,核心频率为1.2GHz,性能定位中端。

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  下图为大神F1 Plus采用SK-Hynix的内存颗粒芯片,内存容量为1GB。

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  下图为大神F1 Plus基带芯片特写,sky77754-1是可以基带放大芯片,支持TD-SCDMA和TD-LTE信号。

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  下图为大神F1 Plus GSM基带芯片特写,sky 77573是可以GSM基带芯片,负责手机的GSM/GPRS/EDGE信号。

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  图为大神F1 Plus主板中集成的高通的WCN3620是可以蓝牙wifi芯片,负责手机的蓝牙wifi信号的发送和接收。

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  下图为拆解下来的大神F1 Plus前后摄像头特写,其前置500万/后置800万像素双摄像头。

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  文章最后,我们再来看一张大神F1 Plus拆机全家福。

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  拆机总结:

  通过大神F1 Plus拆机图解,我们可以看出,大神F1 Plus内部构造简单,但做工依旧扎实,拆解容易,易于维修。大神F1 Plus采用64位高通410中端处理器,加上SKY的射频芯片,并支持双卡双待功能,支持4G网络,成本并不低。不过售价仅599元,性价比非常出色,是一款值得推荐的低价4G手机。

分类:手机技巧 时间:2015-03-02 人气:18
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