iPhone 6/iPhone 6 Plus拆机各个芯片剖析

现在最火的手机无疑是iPhone6/iPhone6 plus,那么在这两款手机中,到底用到了哪些芯片呢,iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 已经达到消费者的手中,也落到了拆解爱好者手中。很多人都好奇 iPhone 的内部是什么样的芯片。通过拆解我们得知了 iPhone 的电池容量、RAM 大小。那么如何了解 iPhone 6 /6 Plus 的芯片呢,那只能通过剖析图了,我 们喜欢的 Chipwork 很快带来 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 内部芯片的剖析图。

首先我们从正面欣赏 iPhone 6 主板的细节图:

iPhone 6/iPhone 6 Plus拆机各个芯片剖析

正面

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下面是背面的细节图:

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iPhone 6 Plus 主板和零件大图:

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正面细节图:

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背面细节图:

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NFC 控制器:

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根据恩智浦的 NFC 控制器记录,以及泄露的 iPhone 6 主板图片,由此猜测苹果采用的 NFC 控制器是恩智浦的 PN544,或者是其衍生产品。普遍认为,苹果总有一天会开放 NFC 的功能,不仅仅用于 Apple Pay。由此也可猜测,苹果可能采用的是标准的 NFC 控制器,而非定制的型号。

如今解剖主板发现 65V10 的装置,由此可以肯定,苹果采用的 NFC 控制器型号为 PN548,是 PN544 和 PN547 的变种。行内人识别出,这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的,那苹果拿到这块芯片至少有 18 个月了。因为根据芯片上的标记看到,芯片设计定稿日期是在 2012 年。事实上,PN548 芯片上的模具标记只是跟 PN 547 略微不同。

NXP NXP

2012 2012

7PN547V0B 7PN548V0C

有趣的是,PN548 第二层模具称为“008”,模具封装的标记是 2013 年的。但是在 PN547 上没有看到这样的封装。008 模具上方有一些神秘的密集金属层。这是不是 NFC 芯片的安全元素装置?时间会告诉我们。

6轴加速计和陀螺仪

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iPhone 6 Plus 另一个令人不高兴的地方是加速计和陀螺仪。传统上,苹果是用意法半导体的芯片,但是这次用了 InvenSense 公司的。新的加速计和陀螺仪的零件号是 MP67B。根据 InvenSense 公司的网站,MPU 系列的均是与独立指南针和 APU 接口的 6 轴装置。

指南针

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过去在 iPhone 内置的指南针一直是 AKM 半导体公司的芯片。三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用 AKM 的指南针。但是令人费解的是,在 PCB 找不到 AKM 零件的影子,只看到 InvenSense MPU7 系列传感器,旁边则是一块 2mm x 2mm 的博世传感器装置。起初误以为这是 eCompass 指南针芯片,但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析发现,这跟许多手机内置的 BMA280(博世的加速计)很像。问题出现了:指南针哪儿去了?为什么苹果要在手机内置两个加速计?

A8 芯片

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下面到大家最关注的 A8 芯片了。苹果表示,A8 芯片内置 20 亿个晶体管(是A7的两倍),采用了 TSMC 的 20纳米制程。大小有 89mm2,比 A7 小 13%(A7 是 102 mm2)。A8 在 CPU 处理速度提升 25%,图形显示速度提升 50%。如果跟第一代 iPhone 相比,CPU 速度超出其 50 倍,图形显示速度超出 84 倍。在能源效率方面,A8 比 A7 提升 50%,希望这是大屏 iPhone 能够控制耗电的好兆头。

我们看到的是 PoP 封装的内存部分,实际的 A8 芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息:一,苹果改变了惯用的零件编号,通常是“98”为后缀,比如 A4 编号 APL0398,A5 是 APL0498,到现在 A8 是 APL 1011;另外,顶端部分的 DRAM 仅 1GB,相比之下,其他手机至少有 3GB。

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A8 封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是 1434,意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂,再摆上零售店货架,历时仅 6 周。

A8 延续了从 A7 开始的三排焊接球,以前只有两排,因为芯片的图形处理能力增强了,产生的热量也越多,所以要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。

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A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm2。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明,有 10 层金属堆栈。

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可以肯定的是,接触点的间距小于 90纳米,跟高通的 MDM9235 相符,他们的 20 纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点,由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。

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iSight 和 FaceTime 摄像头

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2013 年,苹果首次推出两种不同版本的 iPhone。每个版本的 iSight 规格也不同。今年,苹果继续推出两个版本的 iPhone,其中 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的 iSight 摄像头也是不同的。

根据苹果的介绍,新一代 iSight 摄像头采用相位检测自动对焦(AF)系统。据说焦点像素能让新一代 iSight 摄像头比上一代的自动对焦速度提升两倍。iPhone 6 Plus 还额外添加了光学图像稳定(OIS)。新 iPhone 视频录制性能已经达到 1080p 30/60 fps,慢速录像能达到 240 帧。  这些得益于 A8 的图像信号处理器和镜头系统,但代价就是摄像头必须突出。iPhone 6 Plus 的 iSight 摄像头安装在一个 10.6毫米点ˉx9.3毫米点ˉx5.6毫米厚的相机模块中,由索尼制造,iSight 摄像头芯片采用 Exmor RS 堆叠、背照式 CMOS 图像传感器,具有 1.5 μm 的像素(iPhone 5s 就已经有)。芯片尺寸为 4.8毫米×6.1毫米(29.3平方毫米)。

无论是 iPhone 6 还是 iPhone 6 Plus,FaceTime 的像素仍然保留 120 万,倒是光圈增大了(可增加 80% 的光进入)。

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德州仪器触觉驱动器

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德州仪器DRV2604触觉驱动器在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 都有看到,用于设备的震动。

iPhone 6/iPhone 6 Plus拆机各个芯片剖析

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高通的 Qualcomm QFE1100 envelope tracking DC-DC regulator,在今年的很多手机也有发现了,仅今年就有超过 16 款手机采用这种芯片,三星 Galaxy 系列也在用。

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分类:默认分类 时间:2015-03-12 人气:3
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